智驱电镀，芯启未来 — 半导体及电子电镀技术创新论坛

日期：2026年11月11日（展览会第一天） 时间：14:00 -16:00 地点：中国进出口商品交易会展馆A区 – #3 会议室（4.1展馆对面） 报名：请于活动开始前15分钟到达会议室，按工作人员指示排队等候进场，并提供名片作记录

在全球新一轮科技升级的背景下，集成电路与人工智能融合技术已成为国际前沿战略互动的核心赛道。依托国家半导体产业自主创新战略布局下，强芯攻关工程稳步推进，力争进占该前沿领域的前列位置。

作为硅基半导体、第三代半导体及芯片封装集成中必不可少的核心工艺，电子电镀技术直接决定了芯片的良率与极限性能。当前，半导体先进封装技术日新月异，人工智能技术也正逐步导入工艺研发与产线管控。

是次技术创新论坛紧扣「半导体电镀 + 人工智能」两大前沿方向。 主办单位拟邀请粤港澳及周边地区高校、研究院及企业专家，搭建产、学、研、用的交流平台，共探技术突破与产业协同新路径。欢迎电镀行业或对智能加工感兴趣的人士出席，免费参加！